弘信电子：公司软板、软硬结合板广泛应用于AR/VR等元宇宙产品
2023年3月29日，弘信电子(300657 SZ)在互动平台回复投资者。公司软板、软硬结合板广泛应用于AR VR等元宇宙产品，2022年公司软板已成功进入到国
2023-03-29
(资料图)
2023年3月29日，弘信电子(300657.SZ)在互动平台回复投资者。
公司软板、软硬结合板广泛应用于AR/VR等元宇宙产品，2022年公司软板已成功进入到国际国内头部元宇宙客户产品的供应链，是相关产品用FPC的重要供应商，内资客户小米、PICO等产品逐步完成打样，陆续进入量产。
此外，公司坦言目前的经营亏损主要受手机消费电子行业严重不景气影响，随着消费电子行业逐步复苏，以及公司车载业务的快速发展，管理层对公司的未来发展充满信心，会努力做好经营和管理，争取以更好的业绩来回报股东。
针对“公司在半年报披露，未来三年做到百亿营收，请问具体的细节规划如何?百亿营收对应的净利润规模大概什么规模?”
公司回复，总体来讲，公司FPC业务的发展思路是未来重点在消费电子、车载、军工三个板块业务进行深耕和发力，具体发展思路是：消费电子业务保持相对规模，但是产品逐步高端化，提升产品的附加值;车载电子业务是眼前的战略级业务，快速扩大产能及市场占有率;军工是相对更长的战略业务，取得资质、打好基础后，再重点发力。
